Diartikel kali ini kami akan berbagi sidikit tentang pelepasan komponen IC mainboard menggunakan blower atau solder uap, sebelum masuk ke inti pembahasan kami akan menjelaskan sedikit tetang Apa itu Blower ?
Blower merupakan sebuah alat/mesin reparasi atau perbaikan yang menggunakan hembusan angin panas dalam perbaikan komponen berbagai alat elektronik. Solder uap ini sendiri lebih canggih karena peraturan panas secara otomatis dan kita tentunya hanya mengatur peraturan suhu saja sesuai kebutuhan. Dilihat dari fungsi dan juga desainnya yang lebih compact, solder uap memang lebih praktis untuk digunakan dalam pekerjaan reparasi elektronik.
Kelebihan Blower/Solder Uap
Kelebihan dari solder uap salah satunya adalah suhu yang dihembuskan bisa diatur sesuai dengan kebutuhan Anda, begitu juga dengan tekanan udaranya. Cara menggunakan solder uap tidak jauh beda dengan solder yang biasa, yang menggunakan metal untuk mata soldernya. Setelah solder dihubungkan dengan stopkontak, Anda bisa langsung mengatur suhu udara dan juga tekanan udara yang diinginkan.

Bagian – bagian solder uap :

    1. Tombol On / Off berfungsi sebagai pengaturan kerja alat.
    2. Pengatur udara berfungsi sebagai pengaturan angin yang membawa hawa panas dari Solder.
    3. Mata Solder berfungsi sebagai ujung dari penghantar udara panas.

Langkah-langkah Penggunaan Blower/Solder Uap

  1. Tahap awal pasangkan kabel power ke Listrik dan tekan tombol power pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi solder uap.
  2. Setelah posisi saklar solder uap ON, lakukan pengaturan yang terdapat pada solder uap.
  3. Putarlah knop tekanan udara sesuai kebutuhan.
  4. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
  5. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
  6. Oleskanlah cairan anti panas flux/pasta pada rangkaian atau komponen yang akan di blower.
  7. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
  8. Untuk pelepasan komponen, semprotkan udara blower hinga timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
  9. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *